陶瓷材料制造的历史可追溯至粘土等天然材料的应用，其易得性使其在传统工艺中占据主导地位。随着材料科学与增材制造技术的发展，陶瓷材料已形成多元化分类体系：日常陶瓷（如餐具、瓷砖）、建筑结构陶瓷（砖块、饰面材料）、耐火涂料陶瓷及高性能技术陶瓷。其中，技术陶瓷因具备优异的机械性能、耐热性、化学稳定性及电绝缘性，在增材制造领域展现出独特价值。

    技术陶瓷的材料特性与分类

    技术陶瓷按化学成分可分为氧化物与非氧化物两大类，其性能差异源于成分设计：

    氧化物陶瓷：如氧化铝（Al₂O₃），以高硬度和耐高温性著称，广泛应用于耐磨损部件；

    非氧化物陶瓷：如碳化硅（SiC）、氮化硼（BN），兼具高强度与耐腐蚀性，适用于极端环境。

    此类材料通常以长丝、粉末或树脂形式供应，直接影响3D打印工艺的选择。氧化铝与氧化锆因综合性能优异，成为技术陶瓷中的主流材料。

    陶瓷3D打印的核心工艺

    1.粉末粘合技术

    粉末粘合工艺起源于20世纪90年代初麻省理工学院的开创性研究，后由ZCorporation商业化，最终于2012年纳入3DSystems技术体系。该技术通过粘合剂逐层固化陶瓷粉末，无需支撑结构即可实现全彩色部件制造。

    TecnaliaResearch&Innovation作为DesktopMetal粘合剂喷射设备的用户，已验证该工艺在碳化硅零件生产中的优势。其项目经理IñigoAgote指出：“烧结后零件的密度、硬度及断裂强度可媲美传统工艺制造的商业部件。”

    2.光聚合技术

    立体光刻（SLA）与数字光处理（DLP）技术近年逐步扩展至陶瓷材料领域，以高精度与细节表现力见长。SLA通过激光扫描固化光敏树脂，DLP则利用投影仪一次性投射整层图像，提升打印效率。

    市场参与者方面，法国企业3DCeram与Prodways是光聚合陶瓷3D打印的早期推动者；工业级设备领域，Lithoz、Admatec及3DSystems提供专业解决方案；桌面级市场则由Formlabs、Tethon3D等品牌引领，推动陶瓷零件设计向简化与经济化发展。

    行业应用与工艺优势

    陶瓷3D打印通过工艺创新，解决了传统制造中的复杂结构成型难题：

    粉末粘合工艺：支持无支撑打印，适用于多孔结构、彩色部件及大尺寸零件制造；

    光聚合工艺：实现微米级精度，满足精密电子元件、生物医学植入物等高要求场景需求。

    综上，陶瓷3D打印凭借材料性能与工艺灵活性的结合，正在航空航天、医疗、电子及高端制造领域开辟全新应用可能，推动传统陶瓷产业向数字化、高性能化方向升级。